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波纹管1也被相对较高的低压压靠在一起。调节阀打，腔压通过低压侧来卸压。活塞上面的低压与簧1的力的合力大于活塞下面的腔压和簧2的力的合力。于是斜盘的倾斜度就变大（行程增大），输出功率提高。制冷能力低时的低功率输出波纹管2舒展了。相对较低的低压使得波纹管1也舒展。调节阀关闭。低压侧因腔压而关闭。腔压经校准节流孔而增大。活塞上面的低压与簧1的力的合力小于活塞下面的腔压和簧2的力的合力。于是斜盘的倾斜度就变小（行程减小），输出功率降低。单片机工程师一般会对一个或者若干个类型的单片机非常熟悉。在得到工程项目需求时，能够快速地评估系统所需要的单片机控制核心，在满足需求的前提下一般会尽量采用 熟悉的单片机，合理设计划分系统电路功能模块，尽可能利用单片机片上的外设，以达到化的设计。如果评估发现使用的单片机不合适，则还需要更换单片机。在工业应用上，还必须考虑单片机系统所需要面对的严苛工作环境，保证系统能够顺利通过相应工业标准的测试。在高速运行时，1相绕组电压所加的时间若在左图的t0以下，使电源不能保证设定的电流I0值，此时变成恒压驱动。即在高速运行中，有斩波才能变成恒电流驱动。电流测量值与设定电流I0相对应的基准电压Vr用差动放大器比较，使其达到设定的电流值，施加到电机的电压斩波器的控制端。此处，恒电流斩波电路使用恒电压电路。同一步进电机的恒电压与恒电流脉冲频率-转矩特性曲线比较如下图所示。两者在同一额定电流约10pps以内时，具有相同的转矩，但低速时恒电流斩波驱动器产生转矩较大。如有可能，接100uF以上的更好。原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，使用RC电路来吸收放电电流。应用主要在对材质的受力有严格要求的缠绕和放卷的装置中，饶线装置或拉光纤设备，转矩的设定要根据缠绕的半径的变化随时更改以确保材质的受力不会随着缠绕半径的变化而改变。位置控制：位置控制模式一般是通过外部输入的脉冲的频率来确定转动速度的大小，通过脉冲的个数来确定转动的角度，也有些伺服可以通过通讯方式直接对速度和位移进行赋值。由于位置模式可以对速度和位置都有很严格的控制，所以一般应用于装置。应用领域如数控机床、印刷机械等等。
