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有报道，以废铝灰为主要原料，添加一定量的粘土、石英和烧成温度的添加剂，采用成型法可高性能的陶瓷辽宁砖，气孔率为30%~50%，抗折强度20MPa，抗压强度60MPa。也可以利用来作路用材料，以铝灰、石灰、统砂为主要原料，所获产品可以建设公路的规范设计要求。
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如有可能，接100uF以上的更好。原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，使用RC电路来吸收放电电流。变频器有很多关量端子，如正转、反转和多档转速控制端子等，不使用plc时，只要给这些端子接上关就能对变频器进行正转、反转和多档转速控制。当使用PLC控制变频器时，若PLC是以关量方式对变频进行控制，需要将PLC的关量输出端子与变频器的关量输入端子连接起来，为了检测变频器某些状态，同时可以将变频器的关量输出端子与PLC的关量输入端子连接起来。PLC以关量方式控制变频器的硬件连接如下图所示。然后瞬时断A极再接通，指针应退回∞位置，则表明可控硅良好。对于1~6A双向可控硅，红笔接T1极，黑笔同时接T2极，在保证黑笔不脱离T2极的前提下断G极，指针应指示为几十至一百多欧（视可控硅电流大小、厂家不同而异）。然后将两笔对调，重复上述步骤测一次，指针指示还要比上一次稍大十几至几十欧，则表明可控硅良好，且触发电压。若保持接通A极或T2极时断G极，指针立即退回∞位置，则说明可控硅触发电流太大或损坏。联结电路在选择保护导线时，我们通常要考虑整个设备供电线路的规格， 常见的材料是选择铜和铝。如果这两种材料仍不能满足电流负荷，一般就要采取其他措施，如增加附加保护导线。下表为保护导体（铜）的截面积参考值：3.操作方式通过实践证明，首先要计算出机床的电气回路在负载条件下，负载电流的大小。根据负载电流从而得到保护器件的电流I，I必须要满足以上的三个公式。然后确定器件保护种类，根据机床设备的实际状况，计算相应参数。现以两相与三相步进电机为例详细说明步进电机的相数与特性的关系。相数与特性综合概述为：高分辨率根据式θs=180°/PNr，步距角为180/PNr，故相数P越大，角分辨率越高。提高分辨率，可以提高控制精度，改善低速失步，使多相控制成为可能，并且可以改善阻尼（改善制动性能，减小停止时的超调量和制动时间）。详细说明在驱动技术部分。低振动如下图，表示的是两相和三相步进电机的转矩波动，相数愈多，换相的两相绕组动态转矩曲线的交点转矩值Tg与静态转矩Th的相对误差愈小。
