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欢迎访问##贵州平坝GY202——实业集团在物联网高速发展的现在，各个频段的应用几乎达到了，这就导致了不同模块之间的相互干扰，对于滤波以及抗干扰性的要求不断提升。如何避免同频干扰，成了困扰众多工程师的难题。想要解决同频干扰问题，通过软件和硬件两个方向都可以，本文主要从硬件设计的角度，为解决同频干扰方案。从硬件的角度来看，想要避免同频干扰，可以增加可用带宽，增加带宽意味着在跳频的时候有着更多的选择，划分信道之间的距离更大，从而避免相互干扰，同时也大大降低了软件设计的难度。使用GNSS与感测器中枢技术搜寻与穿戴式装置有各式各样的变化，举凡运动 、手环和手表等，但唯有能搜集到有用的装置才有意义。由于准确性很重要，跑步的里程数或燃烧的卡路里，因此若只仰赖GPS或GNSS接收器来计算跑步路径或速度，结果可能错误百出。今年我们将见到多种技术的整合应用，让 和管理更加准确。透过感测器中枢、GNSS、BluetoothSmart和Wi-Fi技术， 的穿戴式装置可更准确的，同时又不会太耗电力。

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湖南盈能电力科技有限公司建有科技大楼、研发中心、自动化公区及标准生产车间，生产线配备了 的试验设备，制定了系统发软件、通讯协议安全可靠，性能测试稳定，并与国内大学单片机中心组成为产学研联合体。盈能电力主要分为四大生产事业部运营：电气自动化事业部、高压电器事业部、智能仪表事业部、低压电器事业部。公司现拥有多名 工程师，几 技术人才，近百名生产员工。yndl1381

作为专业从事智能配电系统自动化设备研发的生产商，注重与国内重大科技院校合作，凭借 的设备和科学的生产流程，发出高压负荷关、高压真空断路器、低压智能型断路器、双电源自动转换关、式框架断路器、CPS控制与保护关、仪器仪表、微机综合保护装置、电动机保护器、导轨电能表等系列产品，产品均通过 有关检测机构试验，并取得 认证。

欢迎访问##贵州平坝GY202——实业集团半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。 Opti的环境管理今天，绝大多数城市没有能力有效应对地震，飓风和洪水可能造成的环境破坏。然而，像Opti正在这方面努力，用配备蜂窝物联网硬件的排水系统来应对基础设施的不足。Opti的雨水管理系统Opti的CMAC(连续监测和自适应控制)排水系统通过监测天气预报和启动排水阀来减少水淹和环境危害，从而对抗不可抗力的破坏。排水系统配备的电子设备，可以让他们通过蜂窝网络控制设备的行为。使得能够控制实际的固件，并在空中进行更新，当不在整个地区部署数百个小型排水系统时，这非常有用。