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欢迎访问##山东宁阳PA1008-DX1数显电测仪表##股份集团半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。电流探头的原理常用电流探头有霍尔传感器和测量电流磁场两种类型。霍尔效应传感器是一种根据磁场变化输出电压的换能器，其电流探头一般是测量直流或低频信号的。此类电流探头是利用补偿原理实现测量的，测量范围可借助于补偿放大器,通过改变转移阻抗加以改变。电流互感器类型的电流探头只能用于测量交流电流，常用于高频测量。互感器核心内的交流电流在核心内产生磁场，然后在第二绕组电路中引出电流，并被馈送至测量仪。第二绕组的感应电压将与主要绕组电流成正比。

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湖南盈能电力科技有限公司建有科技大楼、研发中心、自动化公区及标准生产车间，生产线配备了 的试验设备，制定了系统发软件、通讯协议安全可靠，性能测试稳定，并与国内大学单片机中心组成为产学研联合体。盈能电力主要分为四大生产事业部运营：电气自动化事业部、高压电器事业部、智能仪表事业部、低压电器事业部。公司现拥有多名 工程师，几 技术人才，近百名生产员工。yndl1381

作为专业从事智能配电系统自动化设备研发的生产商，注重与国内重大科技院校合作，凭借 的设备和科学的生产流程，发出高压负荷关、高压真空断路器、低压智能型断路器、双电源自动转换关、式框架断路器、CPS控制与保护关、仪器仪表、微机综合保护装置、电动机保护器、导轨电能表等系列产品，产品均通过 有关检测机构试验，并取得 认证。

欢迎访问##山东宁阳PA1008-DX1数显电测仪表##股份集团线绕电阻式和热偶电阻式三种主要类型。这三种类型传感器各有特点，其应用场合也略有区别。热敏电阻式温度传感器灵敏度高、响应特性较好，但线性差、适应温度较低。其中，通用型的测温范围为-5℃～3℃，精度为1.5%，响应时间为1ms;高温型为6℃～1℃，精度为5%，响应时间为1ms;线绕电阻式温度传感器的精度高，但响应特性差;热偶电阻式温度传感器的精度高，测量温度范围宽，但需要配合放大器和冷端一起使用。 上已经始对电子产品的电磁兼容性强制性限制，电磁兼容性能已经成为考核产品性能的重要指标之一，因此必须予以重视。电磁兼容主要包括两方面的内容，一个是产品本身对外界产生 的电磁干扰EMI影响，称为电磁干扰发射；另一个是对外界电磁信号的敏感程度，称为电磁敏感度EMS。干扰源、耦合途径及敏感设备是电磁兼容的三要素，缺一不可。电磁干扰信号的耦合途径有传导和辐射两种。改善CAN总线电磁兼容的措施当使用非屏蔽线时，物理层的电磁兼容性就变得非常重要，提高电磁兼容性的措施可分为三种：发射防护、吸收防护、传导防护。