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2.用数字表示外护层构成，有二位数字。无数字代表无铠装层，无外被层。位数字表示铠装，第二位数字表示外被，如粗钢丝铠装纤维外被表示为41。3.电缆型 按电缆结构的排列一般依次序为：绝缘材料；导体材料；内护层；外护层。
恒功率负载机床主轴和轧机、造纸机、塑料薄膜生产线中的卷取机、卷机等要求的转矩，大体与转速成反比，属于恒功率负载。负载的恒功率性质应该是就一定的速度变化范围而言的。当速度很低时，受机械强度的制约，在低速下将变化为恒转矩负载。电动机在恒磁通调整速度时，为恒转矩调速；而在弱磁调速时为恒功率调速。风机、泵类负载风机、水泵、油泵等设备随叶轮的转动，随着转速的减小，转矩按转速的平方减小，负载所需的功率与速度的3次方成正比相关性。
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如今的高分辨率显示要求高性能的电缆具备低信号时延和低回损的特性。通常，这些系统在电缆互连时使用的是集束同轴电缆，但是由于非屏蔽双绞线（UTP）相对于同轴电缆的经济性，系统设计人员转而采用UTP传输设备用于RGB分量信号的传输。同时，用户在局域网布线中也可采用同一种UTP从而不必使用两种独立的电缆。为了满足对、数据UTP电缆的这一新要求，Belden研制出了一个全新的产品系列——Brilliance® VideoTwistTM 电缆，该电缆包括三种型号：Brilliance VideoT 87P、Brillian P、Brilliance
层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。在进行电流等效电路分析时，直流信号不能通过电容，这时电容相当于断路，但直流信号可以通过电感，这时电感相当于短路（只起到导线的作用），这样使得电路可以简单化，便于对电路进行分析。而在用交流等效电路法分析时，要考虑输入信号频率的高低，信号频率不同，则信号通过电容、电感时，所呈现的容抗和感抗大小就会不同，即对交流信号的阻碍作用亦不同，电路的特性、功能亦会不同。当输入信号中包含多种频率成分时，有的元器件允许高频信号通过，而阻止低频信号通过；有的正好相反，这就要看电路中各元器件的具体参数。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。如果有人问我学习哪个PLC好，我会说三菱和西门子其中选一样始学习，西门子比较而且论坛比较多，三菱也不弱，为什么这两款，其一，编程思路比较突出，基本上国内模仿的也就是这两类，比如，台达，丰炜，永宏，信捷，基本上就是三菱的翻版，这是有自己软件的，还有很多是直接套上一个壳子，贴上一个商标用三菱GXDeveloper软件就可以直接用，比如汇川，它虽然也有自己的软件，但也可以直接用三菱的软件。在有的就是自己没有软件，直接用三菱的软件。