- 供应
- 求购
- 公司
“参数测量”是示波器分析波形的一大利器，工程师不用启光标就可以轻松得到各项参数。但也有工程师会有点不放心：示波器如何保证测量精度呢?本文就带你步步深入，了解示波器参数测量背后的算法。ZDS系列示波器了非常丰富的测量功能，测量项目 多可达51种。工程师在使用时遇到的问题多是因为对细节及原理了解不够，下面就这些内容，带你一步一步深入挖掘，解你的疑惑。参数测量的使用方法打测量比较简单，记住两个要点：我要测量哪个通道?我要测什么?打测量小结：测量项目有51项之多，支持24项测量项目同屏幕显示。激光切割在零件中的应用扇形叶型板型孔激光精密首先，扇型块是发动机的典型结构件，由内到外分别由流道叶型板、大弯边叶型板、叶片、T型叶型板和上叶型板经高温真空钎焊而成。扇形块焊接组合件示意如所示。扇形块焊接组合件叶片为轧制件，轮廓精度为.5mm，前、后缘R.12mm。为满足钎焊对叶片与叶型板上的叶型孔装配间隙.5～.1mm的要求和各型孔φ.8mm位置度要求，流道叶型板、大弯边叶型板和上叶型板的叶型孔允许采用激光切割，重熔层厚度≤.3mm。敏感单元其内部结构见。对不同的传感器来说，敏感单元的材料有所不同。如，SD2的敏感单元由锆钛酸铅制成；P2288由LiTaO3制成。这些材料再成很薄的薄片，每一片薄片相对的两面各引出一根电极，在电极两端则形成一个等效的小电容，图中的PP2。因为这两个小电容是在同一硅晶片上的，而它们形成的等效小电容能自身产生极化，极化的结果是，在电容的两端产生极性相反的正、负电荷。但这两个电容的极性是相反串联的。
2024欢迎访问##新疆伊宁RST212-I数字电力仪表——实业集团-盛丰建材网
湖南盈能电力科技有限公司建有科技大楼、研发中心、自动化公区及标准生产车间，生产线配备了 的试验设备，制定了系统发软件、通讯协议安全可靠，性能测试稳定，并与国内大学单片机中心组成为产学研联合体。盈能电力主要分为四大生产事业部运营：电气自动化事业部、高压电器事业部、智能仪表事业部、低压电器事业部。公司现拥有多名 工程师，几 技术人才，近百名生产员工。 yndl1381
作为21世纪 发展潜力的技术之一,RFID技术的发展带来了巨大的市场价值。RFID技术已广泛的应用在了零业、物流业、业等诸多领域。在领域，由于飞机商、零部件商和公司的通力合作，RFID技术已经渗透到领域链系统的各个环节，但整体上，RFID技术在领域起步较晚,在我国领域的应用起步更晚。展领域RFID技术研究具有重要意义。领域射频识别技术应用布局RFID技术在领域的应用，按大类分，目前主要分为三个大的方向，包括、运营与维护、机场管理等。大陆封测产业的机遇摩尔定律由英特尔创始人之一戈登摩尔提出，大致意思为，每隔18-24个月在价格不变的情况下，集成电路上可容纳的元器件数目会翻一倍，性能也将提升一倍。这一定律统治了半导体产业50多年，近些年却屡屡被预估将要走向终结，而预测者中甚至包括摩尔本人。而这条金科玉律走向末路的佐证之一便是英特尔修改了基于摩尔定律的“Tick-Tock”策略，将这一架构和工艺交替升级策略的研发周期在时间上从两年延长至三年，制程工艺变为三代一升级，并且其10nm制程一直跳票。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
2024欢迎访问##新疆伊宁RST212-I数字电力仪表——实业集团-盛丰建材网