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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。如果你想画一个“引脚上负下正”模式的运放符号就非常方便。若是没有等效符号，如果你想垂直翻转一个元件，也会把正电源放到下边，把地放到上边去。通过调用绘制的德摩根等效符号，你可以输入引脚，同时保持电源和地的位置不变。解决这个问题的另外一种方法是一个具有独立电源的异构元件(U6)。现在你可以垂直翻转运放，将负引脚放到上面来。某个年代的原理图程序出现于这样一个时期：PCB上大约有40个14引脚的逻辑芯片，每个芯片配一个去耦电容，再加上一个卡缘连接器。热继电器在电动机过载、断相保护方面应用广泛，使用中有以下两个方面需引起重视。复位方式。热继电器一般有手动复位和自动复位两种方式，实际应用中，要根据具体情况来选择。从控制电路的情况而言，采用按钮控制的手动启动和停止的控制电路，热继电器可以设为自动复位形式。采用自动元件控制的自动启动电路，可将热继电器设为手动复位方式。对于重要设备和电动机过载的可能性比较大的的设备，热继电器动作后，需检查电动机与拖动设备，为了防止热继电器自动复位，此时宜采用手动复位方式。当然，我们也可以不为其分配过程映像区，而直接使用外设寻址。对外设访问实时性要求比较高的场合外设寻址跳过了过程映像的刷新过程，CPU和输入/输出模块直接数据，实时性会相对好一些。外设寻址的特点外设寻址的单位为字节，通过装载指令"L" 多了读写4个字节的连续地址区域，如：LPID10。如果需要读写大于4个字节的连续地址区域，可用SFC14（DPRD_DAT）和SFC15（DPWR_DAT）来实现。电源应该限制AC关、整流桥、丝、EMI滤波器件能承受的浪涌水平。反复关环路，AC输入电压不应损坏电源或者导致丝烧断。、什么是转换效率？答：由于电源在工作中，有部分电能转换成热量损耗掉了。电源必须尽量减少热量的损耗。转换效率就是输出功率除以输入功率的百分比。电源要求满载下转换效率为7%。版更是将转换效率提高到了8%。、功率因数与转换效率有什么区别？答：尽管功率因数和转换效率都是指电源的利用率，但区别却很大。
