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电容器的技术要求如下:为了节省面积,高压电容器可以分层于铁架上,但垂直放置层数应不多于三层,层与层之间不得装设水平层间隔板,以保证散热良好。上、中、下三层电容器的位置要一致,向外。高压电容器的铁架成一排或两排布置,排与排之间应留有巡视检查的走道,走道宽度应不小于1.5m.3)高压电容器组的铁架必须设置铁丝网遮拦,遮拦的网孔3~4cm2为宜。高压电容器外壳之间的距离,一般不应小于10cm;低压电容器外壳之间的距离应不小于50mm。PCB的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性,还关系到产品的稳定性,甚至是设计成败的关键。在进行PCB设计时,除了要为电路中的元器件正确无误的电气连接外,还应充分考虑印制板的抗干扰性。基于电磁兼容性原则,抗干扰设计应包括三个方面:一是噪声源,二是切断噪声传递途径,三是降低受扰设备的噪声敏感度。印制板的噪声应从设计阶段始,贯穿于电路原理图设计、印制板图设绘、元器件选用、印制板引线等一系列环节中。当电压由正向变为反向时,电流并不立刻成为(-i0),而是在一段时间ts内,反向电流始终很大,二极管并不关断。经过ts后,反向电流才逐渐变小,再经过tf时间,二极管的电流才成为(-i0),ts称为储存时间,tf称为下降时间。tr=ts+tf称为反向恢复时间,以上过程称为反向恢复过程。这实际上是由电荷存储效应引起的,反向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时间。该过程使二极管不能在快速连续脉冲下当关使用。PID自整定步骤步:在PID向导中完成PID功能配置(要想使用PID自整定功能,PID编程必须用PID向导来完成)。第二步:打PID调节控制面板,设置PID回路调节参数;在Micro/WINSMART在线的情况下,从主菜单工具中点击“PID控制面板”工具,进入PID调节控制面板中。在PID调节面板的h.区查看已选择的PID回路号,在e.区启动手动调节,调节PID参数并点击更新,使新参数值起作用,监视其趋势图,根据调节状况改变PID参数直至调节稳定。 |
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