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安徽六安发电电缆( /)电缆电线
对于热继电器出线端连接导线的选择。必须严格按规定选用。这是因为导线的材料和其线径大小均能影响发热元件端点传导到外部热量的多少。导线过细,轴向导热较差,热继电器可能提前动作;反之,导线过粗,轴向导热快,热继电器可能会延时动作。根据规定:热继电器出线连接的导线应为铜线,若要用锅线,导线的截面积应放大1.8倍。除此之外,出线端螺钉也应拧紧,以免因螺钉松动导致接触电阻增大,影响发热元件的温升, 终可能使保护特性不稳定而引起误动作。我们都知道农村供电没有地线,不安全,容易造成触电事故,因为使用的是TN-C供电系统,有没有更安全的保护系统呢,可以加装漏电保护器,和地线呢,是有,就是TN-S接零保护系统,和TN-C-S(以后讲,注意查看)TN-S接零保护系统1系统正常运行时,专用保护线上没有电流,只是工作零线上有不平衡电流。PE线对地没有电压,所以电气设备金属外壳接零保护是接在专用的保护线PE上,安全可靠。2工作零线只用作单相照明负载回路。层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。任何电磁干扰的发生都必然存在干扰能量的传输和传输途径。通常认为电磁干扰传输有两种方式:一种是传导传输方式;另一种是辐射传输方式,电子设备工作频率越来越高,不加时,可能会通过上述路径干扰到其它电子设备的正常运行,这是我不希望的。在电路设计时都会加入EMI的元件来对外和外面对自身设备的干扰,我们以下面这个电路为例图中L2为共模电感,共模电感的作用可根据右手定则来权释。当关电源的频率为100K时,设它们在50~150K时有较高的EMI发射值(这个是需要设备实际来调整的),设的他的截止频率fo为150KHz,配套的电容CY=CY3=CY4=222PF,共模电感值根据公式可以得出:共模电感与电容构成的EMI电路,在关电源中都基本上大同小异,根据实际的关频率与EMI效果作适当的调整。 |
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