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HB型要通过轴向磁路形成三维磁路，并且定子铁心叠片很厚，磁通要垂直穿过铁心叠片；而RM型步进电机的转子磁路垂直于输出轴平面流通，定子磁路沿硅钢片压延方向形成，故磁路变短，磁阻减小。RM型的转子表面因没有HB型的软磁材料，所以没有磁阻、电感小，适用于高速运行。从上述分析看出，该电机适用于高速、髙输出功率、低振动、低噪音场合。与HB型比较，因磁极数的限制，难以达到高分辨率（微小步距角），所以要依据使用目的加以选择。

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打结，结环等问题。表现：电缆绝缘层可承受90℃的额定温度，但护套没有额定温度。护套是为了形成的机械强度，这是其基本功能。如导线在90℃的自由空气中工作，且电流不超过额定电流，则电缆使用寿命可达到预期。废铜以后如何进行分类废铜分类种：包括、无涂层、无合金的纯铜线，表面无氧化，不含毛丝，铜线直径不小于1.6mm。第二种包括洁净、无色泽、无涂层、无锡、无合金的纯铜线和铜电缆线，不含毛丝和烧过的易碎的铜线。第三种无合金的废铜线，含有杂料，含铜量为96%（含量94%）。不得含有过分铅化和锡化的铜线、焊接过的铜线、黄铜和青铜线、过多的油、废钢铁和非金属、脆的过烧线、绝缘性铜线和过多的细丝线。

你可以找一个简单的梯形图，比如电机正反转的，不管是什么牌子的，基本上会两头画有两条母线，你可以理解成线下的正极和负极，里边的继电器都是直流的，然后继电器会有非常多个触点，完全是和线下的电机启动线路是一致的，只是这上边的继电器触点可以有无穷多个，换起来太方便了。把这个电机正反转程序到PLC里边，然后让PLC的程序跑起来，你观察一下输入的某个按钮按下，输出的LED是否会和你理解的一样亮起来，如果没有达到预计的目标逻辑，那肯定是什么环节出错了，你用维修电工找问题的思路去“顺藤摸瓜”，来逐个排查，一直到程序的运行逻辑和你估计的一样，你才算是理解了PLC编程是什么东西。点击connection设定通讯参数（波特率，数据位，停止位，校验位与程序中设为一致）。点击确定后能后看到通讯板和转换器的接受发送指示灯始闪烁，程序中的设备地址也在1-3中循环变化：通讯指示灯由于动图的帧率选的较低，会漏掉几个灯的状态。。。变化的设备地址监看程序中设备地址，能够看到地址在1-3之间循环变化。可惜的是modsim与SPU不能共用一个串口，看不到modsim反馈的报文了。接下来我们在modsim中改变几个地址的值，看看PLC的设备数据结构体中能否进行相应的变化，将设备 4设置为114，设定数据数据设定后在PLC的DB块中监视DeviceData的值：读取数据可以看到DeviceData.states的值已经变化（16进制），而DeviceData和DeviceData并没有变化。实例程序如下：编程方法二：利用ZCP指令编写程序，ZCP指令的源操作数[S]均为K、KnX、KnY、KnM、KnS、T、V、Z，其目标操作数[D]均为Y、M、S。该指令是将一个源操作数[S]的数值与另两个源操作数[S1]和[S2]的数据进行比较，结果送到目标操作元件[D]中，源数据[S1]不能大于[S2]。指令格式如下：实例程序如下：编程方法三：利用增量式凸轮控制指令INCD编写程序。当实际值低于下限设定值时，绿灯亮，上、下限继电器低均为总低通，总高断；当实际值到达或超过下限设定值而仍低于上限设定值时，绿灯红灯均熄灭。下限继电器总低断，总高通。当实际值达到或超过上限设定值时，红灯亮。此时，上下限继电器均为总低断，总高通。一般用下限继电器输出作辅助加热，上限继电器输出作加热控制，也可以用下限继电器作加热控制，上限继电器作超温报。图二为 常用的升温控制，图三为降温控制。图A中温控仪电源进线建议添加2P小型断路器(电流不超过5A为宜)，KA为外接继电器或小型接触器，特别注意使用时不超过温控仪内置继电器的触点容量。