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德清应急发电车200KW--中动电力 层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。 下面简单介绍一下几种常见场效应管封装形式及引脚分布规律金属封装的3根引脚的场效应管,3DJ2型,管壳上有一个突出的尖,将引脚朝上,从突出部分始顺时针方向依次为D,S,G极,其中D,S极可互换。金属封装的双栅结型场效应管,4DJ2型(4表示它有4个有效电极,分别是D,S,G1,G2,其中G1和G2是两个栅极),管壳上也有突出尖,以该凸出部分始顺时针方向依次为D,G1,S,G2。金属封装的结型场效应管,6DJ6~8型(6表示它有D1,S1,G1,D2,S2,G2六个有效电极)。 |
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