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两相电机时，齿槽转矩由四次谐波构成，设计时主要考虑消除四次谐波。定子与转子齿距进行微小变化，使部分交链磁通减小，距角特性的峰值转矩减小。目前，销的两相步进电机，除特殊用于制动等方面，一般均采用微调节距或改变形状构造，减小齿槽转矩。下图为两相步进电机的例子，齿槽转矩使距角特性产生畸变。两相电机的齿槽转矩为距角特性周期的1/4，即变成四次谐波。定子电流与 磁铁转子磁通的距角特性的理论值为虚线所示的正弦波，此曲线叠加上齿槽转矩产生的四次谐波，为粗线描述的畸变转矩曲线，距角特性畸变，则成为非正弦波，引起位置精度变差，振动和噪音变大。

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废旧电线电缆方法：?
废旧电线电缆，我们主要是获得其里面的有色金属铜，因此对于我









们的废电线电缆，该如何，无论哪种方法，它 终目的都是将铜和线皮分离。因此，我们就有了火烧、剥皮、粉碎、冷冻等等的废电线电缆方式。?
1.手工剥皮法：该方法采用人工的方式将电线电缆的皮剥，其效率低成本高，对于一些电缆线、平方线还好一些，如果是一些汽车线、网线、家电拆解线等毛丝杂线，其效果较差。随着现在经济的发展，人工成本是越来越高，采用该方式废电线电缆的是越来越少。?
2.焚烧法：该方法是一种比较传统的方法，其是利用线皮可燃的性质直接将废电线电缆燃烧，然后里面的铜。火烧取铜，电线在焚烧的过程中，铜线的表明严重氧化，降低了有色金属的率。不过燃烧线皮对环境的污染较大。在 强抓环保的今天，其是被明令禁止的。?
3.?机械剥皮法：该方法采用的是剥线机设备，其属于半机械化操作，需要一个人工，劳动强度较大。更重要的是，该方法只适用于一些单股平方线和电缆线。如果我们的是汽车线、家电线、网线、电子线等原料，使用剥线机设备是不适合的。?
4.机械粉碎法：该方法采用的是粉碎加分选的方式，通过粉碎将废电线电缆脱皮，之后利用水洗或者气流分化、静电分离的方式将铜塑分离，该方法适用面广，不仅可以粗的平方线、电缆线，也可以汽车线、摩托车线、电动车线、网线、通讯线、家电拆解线、电子线等原料，同时相对于机械剥皮设备，其产量更高，大大降低了人工工作强度。另外，该方法根据分离用水不用水的不同，又分为干式和湿式的，其中干式铜米机设备因为不用水洗的特点，在现在严查环保的今天，其市场需求量的比较大的。?
5.化学法：一提到“化学”两字，我们想到 多的就是环保问题。的确，该









方法要使用化学水，通过水的浸泡，使得线皮和铜分离。而问题是，其产生的水不好，会造成较大的环境污染，所以该方法也仅在实验阶段，并没有真正投入民用。?
6.?冷冻法：一听就比较高大上一些，该方法也是上世纪90年代提出的，其采用的是液氮作为制冷剂，使得废电线电缆在超低温下被冷冻进而变脆，然后经过破碎和震动，使得塑料和铜分离。该方法成本高，难以大规模工业化运行，也并没有投入实际生产

广西贵港（ /资讯）积压电缆库存电缆（ /资讯）两路比较器的输出端与R-S触发器的置位和复位相接，从而决定芯片3脚输出端的电平状态。当芯片2脚（/TR端）输入信号电压低于1/3Vcc时，N1输出端为“0”，R-S触发器被置位，芯片3脚变高电平，（在复位信号未输入之前）并保持；当芯片6脚输入电压高于2/3Vcc时，N2输出端为“1”，R-S触发器被复位（在置位信号未输入之前）并保持。芯片4为优先复位端（低电平有效），不用时可接Vcc。显然，作为关电路应用时，只要控制芯片2脚电压低于1/3Vcc，电路处于“”态（3脚为“1”）；控制芯片6脚高于2/3Vcc，电路即处于“关”态（3脚为“0”），即为关（双稳态）电路。电动式兆欧表与手摇式兆欧表测量绝缘电阻的方法完全相同，数字式兆欧表测量时按照说明书进行测量更为简便、直观，因篇幅有限，这里只以手摇式兆欧表为例进行介绍。电力电缆各缆芯与外皮均有较大的电容。对电力电缆绝缘电阻的测量，应首先断电缆的电源及负荷，并经充分放电之后方可进行，而且一般应在干燥的气候条件下进行测量，测量的步骤如下。测量前测定室内温度并检查兆欧表的指针指示是否正常。按照电力电缆的额定电压核对兆欧表的技术规范是否适当。三极管有三种工作状态，分别是放大、饱和、截止。使用 多的是工作在放大状态。NPN型三极管其两边各位一块N型半导体，中间为一块很薄的P型半导体。这三个区域分别为发射区、集电区和基区，从三极管的三个区各引出一个电极，相应的称为发射极（E）、集电极（C）和基极（B）。虽然发射区和集电区都是N型半导体，但是发射区的掺杂浓度比集电区的掺杂浓度要高得多。另外在几何尺寸上，集电区的面积比发射区的面积要大。由此可见，发射区和集电区是不对称的。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。