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西藏 二手电缆变量3】光伏板
层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽)PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能)手工布线(边布边检查电源地网络,前面说过:电源网络使用铺铜方式,所以少用走线)总之,PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。在方式0中,波特率为时钟频率的1/12,即fOSC/12,固定不变。在方式2中,波特率取决于PCON中的SMOD值,即波特率为:当SMOD=0时,波特率为fosc/64;当SMOD=1时,波特率为fosc/32。方式1和方式3的波特率可变,由定时器1的溢出率决定。当定时器T1用作波特率发生器时,通常选用定时初值自动重装的工作方式2(注意:不要把定时器的工作方式与串行口的工作方式搞混淆了)。其计数结构为8位,定计数初值为Count,单片机的机器周期为T,则定时时间为(256?Count)×T。也变压器中性点接地叫系统接地,或者叫工作接地。而且中间也重复接地,还有末端的再次重复接地,尽管有较大的电流流过零线,但零线的电位基本为零。所以,TN-C接地系统允许负载三相不平衡,且有一定的抵抗能力。注意到PEN线在用电设备处首先接到设备的外壳,然后才引到设备的零线接线端子。也就是说,零线的保护功能优先于零线的中性线功能。另外一个就是很多人疑问的一个问题:如果上图中的零线在系统接地点和用电设备的保护接零之间发生了断裂,会怎样呢?即零线断裂点前方(靠近系统接地处)为零电位,而零线断裂点后方(靠近用电设备处)的电压可能会上升。 |
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