河南南阳回收继电器整场收购欢迎合作

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河南南阳继电器整场收购欢迎合作高价现金ST/意法、HOLYCHIP/芯圣、ON/安森美、GD/兆易创新、NS/美国国半、NUVOTON/新唐32位MCU、8位MCU、单片机MCU、IC、电源IC、MCU监控芯片，长期高价收购工厂库存、个人库存、转产、倒闭电子厂等库存。长期收购电子元器件,收购BGA,内存 ,IC,三极管,钽电容,电容,电解电容,模块,IG模块。
DIP(dual in-line package)
DIP封装实物
DIP封装实物 [1]
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。
DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。
DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP。

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