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层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。 本产品适用于485等同性设备数据信号传输。 二﹑执行标准 参照UL AWM 2919文件 三、使用特性 1.电缆长期使用温度:-40~70℃ 2.环境温度:固定敷设-40℃非固定敷设-15℃。 3.电缆敷设温度: 不低于0℃ 4. RS 485通讯电缆型电缆弯曲半径应不小于电缆直径的10倍。 四、地面矿用光缆型号、名称及用途 型号:RS 485 规格:3×2×0.75+1×0.2 名称:聚乙绝缘聚氯乙护套485通讯电缆 地面矿用光缆用途:用于485等同性设备数据信号传输,使用或固定敷设
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