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层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。
用途:
结构: 工作电容:52±4PF/km
绝缘电阻:大于10000MΩ.km
1. 对绞绝缘线芯2.聚酯薄膜3.铝箔4.纵放铜丝5.护套 CPEV 5*2*0.9 外径11.5mm 护套厚度1.3mm由于放大器有2级,从V2输出端取出的反馈电压Uf是和放大器输入电压同相的(2级相移360°=0°)。因此反馈电压经选频网络送回到VT1的输入端时,只有某个特定频率为f0的电压才能满足相位平衡条件而起振。可见RC串并联电路同时起到了选频和正反馈的作用。实际上为了提高振荡器的工作质量,电路中还加有由Rt和RE1组成的串联电压负反馈电路。其中Rt是一个有负温度系数的热敏电阻,它对电路能起到稳定振荡幅度和减小非线性失真的 代替,代替以后使用步进梯形指令编程,对应的梯形图如所示。这种编程方法很容易被初学者接受和掌握,对于有经验的工程师,也会提高设计效率,程序的调试、修改和阅读也很容易,使用方便,程序也较短,在顺序控制设计中应优先考虑,该法在工业自动化控制中应用较多。步进指令实现顺序控制3.移位寄存器的编程方式从功能表图可以看出,在0-3各步中只有一个步在某时刻接通而其他步都在断,把各步用中间继电器M200-M203代替,就很容易用移位寄存器实现控制。 |
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