5G通讯器件焊接园型光斑恒温锡焊系统

5G通讯器件焊接园型光斑恒温锡焊系统主要特点

1.激光加工精度较高，光斑点径 小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响 少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.六种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光为绿色能源， 洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。

5G通讯器件焊接园型光斑恒温锡焊系统产品描述

半导体恒温同轴焊接头专为带测温接口，CCD接口，恒温激光锡焊系统配备PID在线温度调节反馈系统，能有效的实现恒温焊接，焊接良品率与精密度。

松盛光电激光锡焊系统的温度控制原理为：通过红外检测方式，实时检测激光对加工件的红外热辐射，形成激光焊接温度和检测温度的闭环控制，松盛自主开发的控制板PID调节功能，可以有效控制激光焊接温度在设定范围波动。

5G通讯器件焊接园型光斑恒温锡焊系统规格

通光孔径（mm）：<=40    光纤接口：D80 ，SMA-905 ，QBH &     >

视场范围(mm)：3，10，20     CCD接口：C/CS    测温模块接口：100-600

武汉松盛光电科技有限公司坚持以客户为中心，为客户提供完善的咨询、试样、安装、调试、培训、维修等售前和售后服务。