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HB型要通过轴向磁路形成三维磁路，并且定子铁心叠片很厚，磁通要垂直穿过铁心叠片；而RM型步进电机的转子磁路垂直于输出轴平面流通，定子磁路沿硅钢片压延方向形成，故磁路变短，磁阻减小。RM型的转子表面因没有HB型的软磁材料，所以没有磁阻、电感小，适用于高速运行。从上述分析看出，该电机适用于高速、髙输出功率、低振动、低噪音场合。与HB型比较，因磁极数的限制，难以达到高分辨率（微小步距角），所以要依据使用目的加以选择。以下是以步进电机为例来说明各控制方式。步进电机的角度控制。首先要明确步进电机的细分数，然后确定步进电机转一圈所需要的总脉冲数。计算“角度百分比=设定角度/360°(即一圈)”“角度动作脉冲数=一圈总脉冲数*角度百分比。”公式为：角度动作脉冲数=一圈总脉冲数*(设定角度/360°)。步进电机的距离控制。首先明确步进电机转一圈所需要的总脉冲数。然后确定步进电机滚轮直径，计算滚轮周长。计算每一脉冲运行距离。三极管按材料分有两种：硅管和锗管。而每一种又有NPN和PNP两种结构形式，但使用 多的是硅NPN和锗PNP两种三极管，（其中，N表示在高纯度硅中加入磷，取代一些硅原子，在电压激下产生自由电子导电，而p是加入硼取代硅，产生大量空穴利于导电）；两者除了电源极性不同外，其工作原理都是相同的，下面仅介绍NPN硅管的电流放大原理。对于NPN管，它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成，发射区与基区之间形成的PN结称为发射结,而集电区与基区形成的PN结称为集电结,三条引线分别称为发射极e（Emitter）、基极b(Base)和集电极c(Collector)。晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)多板接插件的设计：使用排线连接：上下接口一致直插座：上下接口镜像对称，如下图模块连接信号的设计：若2个模块放置在PCB同一面，如下：管教序号大接小小接大(镜像连接信号)若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大这样能放置信号像上面的右图一样交叉。万用表欧姆档来判断,当正向导通时电阻值小，用黑表笔连接的就是二极管的正极。顺口溜叫“黑小正、红大负”。普通二极管的检测：二极管的极性通常在管壳上注有标记，如无标记，可用万用表电阻档测量其正反向电阻来判断（一般用R×100或×1K档）普通发光二极管的检测：利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二极管的好坏。正常时，二极管正向电阻阻值为几十至200kΩ,反向电阻的值为∝。如果正向电阻值为0或为∞，反向电阻值很小或为0，则易损坏。